MICROCHIP လိုဂို AN3500
SP1F နှင့် SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများအတွက် တပ်ဆင်ခြင်း လမ်းညွှန်ချက်များ

နိဒါန်း

ဤအပလီကေးရှင်းမှတ်စုသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ကို SP1F သို့မဟုတ် SP3F ပါဝါမော်ဂျူးသို့ သင့်လျော်စွာချိတ်ဆက်ရန်နှင့် ပါဝါမော်ဂျူးကို အပူစုပ်ခွက်တွင် တပ်ဆင်ရန် အဓိကအကြံပြုချက်များကို ပေးသည်။ အပူနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုများကို ကန့်သတ်ရန် တပ်ဆင်ခြင်း ညွှန်ကြားချက်များကို လိုက်နာပါ။
MICROCHIP SP1F၊ SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများ

PCB တပ်ဆင်ခြင်းညွှန်ကြားချက်များ

ပါဝါ module တွင်တပ်ဆင်ထားသော PCB သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားအားလုံးကို လျှော့ချရန်နှင့် ပါဝါ module တွင် ဂဟေဆက်ထားသော pins များပေါ်ရှိ ဆက်စပ်လှုပ်ရှားမှုများကို လျှော့ချရန် အပြိုင်အဆိုင်များသို့ လှည့်နိုင်သည်။
အဆင့် 1- ပါဝါ module ၏မတည်မငြိမ်ဖြစ်စေရန်အတွက် PCB ကို ဝက်အူလှည့်ပါ။
MICROCHIP SP1F၊ SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများ - PCBအမည်ခံအချင်း 2.5 မီလီမီတာရှိသော ပလပ်စတစ်ဝက်အူကို PCB နှင့်တွဲရန် အကြံပြုထားသည်။ အောက်ဖော်ပြပါပုံတွင်ပြထားသည့် ပလပ်စတစ်ဝက်အူသည် ပလပ်စတစ်နှင့် အခြားသိပ်သည်းဆနည်းသောပစ္စည်းများနှင့် အသုံးပြုရန်အတွက် အထူးပြုလုပ်ထားသော ဝက်အူအမျိုးအစားဖြစ်သည်။ ဝက်အူအရှည်သည် PCB အထူပေါ်တွင်မူတည်သည်။ 1.6 mm (0.063”) အထူ PCB ဖြင့်၊ အရှည် 6 mm (0.24”) ပလပ်စတစ်ဝက်အူကို အသုံးပြုပါ။ အမြင့်ဆုံး mounting torque သည် 0.6 Nm (5 lbf·in) ဖြစ်သည်။ ဝက်အူများကို တင်းကျပ်ပြီးနောက် ပလပ်စတစ်ပို့စ်၏ ကြံ့ခိုင်မှုကို စစ်ဆေးပါ။
MICROCHIP SP1F၊ SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများ - PCB ၁အဆင့် 2- အောက်ပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း ပါဝါ module ၏ လျှပ်စစ် pin အားလုံးကို PCB သို့ ဂဟေဆော်ပါ။
Aqueous module သန့်ရှင်းရေးကို ခွင့်မပြုသောကြောင့် PCB ကို ပူးတွဲရန် မသန့်ရှင်းသော ဂဟေဖလပ်ပေါက်တစ်ခု လိုအပ်ပါသည်။

MICROCHIP SP1F, SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများ -After

မှတ်ချက် -  ဤအဆင့်နှစ်ဆင့်ကို နောက်ပြန်မလှည့်ပါနှင့်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ပင်နံပါတ်အားလုံးကို PCB တွင် ဦးစွာဂဟေဆက်ပါက၊ PCB အား အရန်ခုံတွင် ကပ်ထားခြင်းဖြင့် PCB ၏ ပုံပျက်ခြင်းကို ဖြစ်စေပြီး PCB ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို ထိခိုက်စေနိုင်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုအချို့ကို ဖြစ်စေသောကြောင့် ဖြစ်သည်။
ရှေ့ပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း PCB ရှိ အပေါက်များသည် ပါဝါ module အား အပူစုပ်ခွက်သို့ bolt ဖြစ်သော mounting screws များ ထည့်သွင်းရန် သို့မဟုတ် ဖယ်ရှားရန် လိုအပ်ပါသည်။ PCB အပေါက်တည်နေရာတွင် ပုံမှန်ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ဝက်အူခေါင်းနှင့် အဝတ်လျှော်စက်များ လွတ်လပ်စွာဖြတ်သန်းသွားလာနိုင်ရန် ဤဝင်ရောက်နိုင်သောအပေါက်များသည် ကြီးမားရပါမည်။ ပါဝါပင်ထိုးများအတွက် PCB အပေါက်အချင်းကို 1.8 ± 0.1 မီလီမီတာတွင် အကြံပြုထားသည်။ တပ်ဆင်ထားသောဝက်အူများကို ထည့်သွင်းရန် သို့မဟုတ် ဖယ်ရှားရန်အတွက် PCB အပေါက်အချင်းကို 10 ± 0.1 မီလီမီတာတွင် အကြံပြုထားသည်။
ထိရောက်သောထုတ်လုပ်မှုအတွက်၊ terminals များကို PCB သို့ဂဟေဆော်ရန်အတွက် wave ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုနိုင်သည်။ အပလီကေးရှင်းတစ်ခုစီ၊ အပူစုပ်ခွက်နှင့် PCB ကွဲပြားနိုင်သည်။ လှိုင်းဂဟေကို ဖြစ်ရပ်တစ်ခုချင်းအလိုက် အကဲဖြတ်ရပါမည်။ မည်သို့ပင်ဆိုစေကာမူ ဟန်ချက်ညီသည်။
ဂဟေအလွှာသည် pin တစ်ခုစီကို ဝန်းရံထားသင့်သည်။
PCB ၏အောက်ခြေနှင့် ပါဝါ module အကြား ကွာဟမှုသည် 0.5 mm မှ 1 mm အတွင်းသာဖြစ်ပြီး Power Module တွင် PCB တပ်ဆင်ထားသော ပုံတွင် ပြထားသည့်အတိုင်းသာဖြစ်သည်။ PCB ပေါ်ရှိ အပေါက်ဖောက်အစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုခြင်းကို မထောက်ခံပါ။ SP1F သို့မဟုတ် SP3F pinout သည် ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံအရ ပြောင်းလဲနိုင်သည်။ ပင်ထွက်တည်နေရာအတွက် နောက်ထပ်အချက်အလက်များအတွက် ထုတ်ကုန်ဒေတာစာရွက်ကို ကြည့်ပါ။

Power Module Mounting ညွှန်ကြားချက်များ

ကောင်းသောအပူလွှဲပြောင်းခြင်းကိုအာမခံရန်အတွက် module base plate ကို heat sink တွင် မှန်ကန်စွာတပ်ဆင်ခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ အပူစုပ်ခွက်နှင့် ပါဝါ module အဆက်အသွယ်မျက်နှာပြင်သည် ပြားနေရမည် (အကြံပြုထားသော ပြားချပ်ချပ်သည် 100 မီလီမီတာ အဆက်မပြတ်အတွက် 50 μm၊ အကြံပြုထားသော ကြမ်းတမ်းမှု Rz 10) နှင့် ပါဝါ module တပ်ဆင်ထားသည့်အခါ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုကို ရှောင်ရှားရန် (ဖုန်၊ ချေး၊ သို့မဟုတ် ပျက်စီးမှု) တို့ကို ရှောင်ရှားရန်နှင့် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည် တိုးလာခြင်းကို ရှောင်ရှားရန်။
အဆင့် 1- အပူခံဆီလွှာ- အပူစုပ်ခွက် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည် အနိမ့်ဆုံးရရှိရန် ပါဝါ module နှင့် အပူစုပ်ခွက်ကြားတွင် အပူဒဏ်ခံနိုင်သော အလွှာပါးပါးကို လိမ်းပေးရပါမည်။ အောက်ဖော်ပြပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း heat sink တွင် အနည်းဆုံး အထူ 60 μm (2.4 mils) ကို တစ်ပြေးညီ အစစ်ခံရန် ဖန်သားပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းနည်းပညာကို အသုံးပြုရန် အကြံပြုထားသည်။ မော်ဂျူးနှင့် အပူစုပ်ခွက်ကြားရှိ အပူခံမျက်နှာပြင်ကို အဆင့်ပြောင်းလဲမှုဒြပ်ပေါင်း (စခရင်-ပုံနှိပ် သို့မဟုတ် ကပ်ခွာအလွှာ) ကဲ့သို့သော အခြားလျှပ်ကူးပစ္စည်းအပူကြားခံပစ္စည်းများဖြင့်လည်း ပြုလုပ်နိုင်သည်။

MICROCHIP SP1F၊ SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများ -Mounting

အဆင့် 2- ပါဝါ module အား အပူခံကန်တွင် တပ်ဆင်ခြင်း- ပါဝါ module ကို အပူခံတွင်းများ အထက်တွင် ထားရှိကာ ၎င်းကို ဖိအားအနည်းငယ်ပေးလိုက်ပါ။ တပ်ဆင်ခြင်းအပေါက်တစ်ခုစီတွင် လော့ခ်နှင့်အပြားလိုက်လျှော်စက်များဖြင့် M4 ဝက်အူကို ထည့်သွင်းပါ (#8 ဝက်အူကို M4 အစား M4 အစား #8 ကိုသုံးနိုင်သည်)။ ဝက်အူအရှည်သည် အနည်းဆုံး 12 မီလီမီတာ (0.5”) ရှိရမည်။ ပထမဦးစွာ တပ်ဆင်ထားသော ဝက်အူနှစ်ခုကို ပေါ့ပေါ့ပါးပါး တင်းကျပ်ပါ။ ၎င်းတို့၏ နောက်ဆုံး torque တန်ဖိုးသို့ ရောက်ရှိသည်အထိ ဝက်အူများကို တနည်းအားဖြင့် တင်းကျပ်ပါ (အမြင့်ဆုံး ရုန်းအားအတွက် ခွင့်ပြုထားသော ထုတ်ကုန်ဒေတာစာရွက်ကို ကြည့်ပါ) ဤလုပ်ငန်းအတွက် ထိန်းချုပ်ထားသော ရုန်းအားပါသော ဝက်အူချောင်းကို အသုံးပြုရန် အကြံပြုထားသည်။ ဖြစ်နိုင်ပါက၊ အပူပမာဏ မှန်ကန်ပါက သုံးနာရီခန့်ကြာလျှင် ဝက်အူများကို ထပ်မံတင်းကျပ်နိုင်ပါသည်။ ပါဝါ module ကို သင့်လျော်သော တပ်ဆင်ခြင်း torque ဖြင့် အပူစုပ်ခွက်ပေါ်သို့ ဖိချပြီးသည်နှင့် မော်ဂျူး၏အောက်မျက်နှာပြင်သည် တပ်ဆင်ပြီးနောက် မော်ဂျူးပေါ်ရှိ Grease ပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း Grease တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း ဝက်အူများ၊ ထိပ်အမြင့်နှင့် အနီးဆုံး terminal အကြားကွာဟမှုကို လုံခြုံသောလျှပ်ကာအကွာအဝေးကို ထိန်းသိမ်းထားရပါမည်။

MICROCHIP SP1F၊ SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများ -Mounting ၁

အထွေထွေညီလာခံ View

MICROCHIP SP1F၊ SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများ - စည်းဝေးပွဲကြီးမားသော PCB ကိုအသုံးပြုပါက၊ PCB နှင့် heat sink အကြား ထပ်ဆောင်း spacers များ လိုအပ်ပါသည်။ အောက်ပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း ပါဝါ module နှင့် spacers များကြား အနည်းဆုံး 5 cm အကွာအဝေးကို ထားရှိရန် အကြံပြုထားသည်။ spacers များသည် standoffs နှင့်တူညီသောအမြင့် (12 ± 0.1 mm) ရှိရပါမည်။

MICROCHIP SP1F၊ SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများ -Mounting ၁

သီးခြားအသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက်၊ အချို့သော SP1F သို့မဟုတ် SP3F ပါဝါ module များကို AlSiC (Aluminium Silicon Carbide) baseplate (အပိုင်းနံပါတ်တွင် M suffix) ဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။ AlSiC အောက်ခံပြားသည် ကြေးနီအောက်ခံပြားထက် 0.5 မီလီမီတာ ပိုထူသည်၊ ထို့ကြောင့် spacers များသည် အထူ 12.5 ± 0.1 မီလီမီတာ ဖြစ်ရပါမည်။
SP1F နှင့် SP3F ပလပ်စတစ်ဘောင်အမြင့်သည် SOT-227 အမြင့်နှင့် တူညီသည်။ တူညီသော PCB တွင်၊ အကယ်၍ SOT-227 နှင့် SP1F/SP3F ပါဝါ module တစ်ခု သို့မဟုတ် များစွာသော ကြေးနီအောက်ခံပြားပါသော ပါဝါ module များကိုအသုံးပြုပါက၊ ပါဝါ module နှစ်ခုကြားအကွာအဝေးသည် 5 cm ထက်မကျော်လွန်ပါက၊ အောက်ဖော်ပြပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း spacer ကိုတပ်ဆင်ရန်မလိုအပ်ပါ။
AlSiC baseplate ပါသော SP1F/SP3F ပါဝါ module များကို SOT-227 သို့မဟုတ် အခြား SP1F/SP3F modules ဖြင့်အသုံးပြုပါက၊ တူညီသောအမြင့်တွင် module standoffs အားလုံးကိုထိန်းသိမ်းထားရန် SP1F/SP3F module များအောက်ရှိ heatsink အမြင့်ကို 0.5 mm လျှော့ချရပါမည်။
အီလက်ထရွန်းနစ် သို့မဟုတ် polypropylene capacitors၊ ထရန်စဖော်မာ သို့မဟုတ် inductors ကဲ့သို့သော လေးလံသော အစိတ်အပိုင်းများကို ဂရုပြုရပါမည်။ အကယ်၍ ဤအစိတ်အပိုင်းများသည် တူညီသောဧရိယာတွင် တည်ရှိပါက၊ မော်ဂျူးနှစ်ခုကြားအကွာအဝေးသည် 5 စင်တီမီတာထက် မကျော်လွန်ပါက spacers များထည့်ရန် အကြံပြုထားပြီး ယင်းကဲ့သို့ ဘုတ်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများ၏ အလေးချိန်ကို ပါဝါမော်ဂျူးမှ ကိုင်တွယ်မည်မဟုတ်သော်လည်း spacers ဖြင့် ကိုင်တွယ်ပါ။ မည်သို့ပင်ဆိုစေကာမူ၊ အပလီကေးရှင်းတစ်ခုစီ၊ အပူစုပ်ခွက်နှင့် PCB သည် မတူညီပါ။ spacers နေရာချထားမှုကို ကိစ္စတစ်ခုချင်းအလိုက် အကဲဖြတ်ရပါမည်။

MICROCHIP SP1F၊ SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများ - အခြေခံပလိတ်

နိဂုံး
ဤအပလီကေးရှင်းမှတ်စုသည် SP1F သို့မဟုတ် SP3F မော်ဂျူးများ တပ်ဆင်ခြင်းဆိုင်ရာ အဓိကအကြံပြုချက်များကို ပေးသည်။ ဤညွှန်ကြားချက်များကိုအသုံးပြုခြင်းသည် PCB နှင့် power module တွင်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားကိုလျော့နည်းစေပြီး၊ စနစ်၏ရေရှည်လည်ပတ်မှုကိုသေချာစေသည်။ ပါဝါချစ်ပ်များမှ အအေးခံအထိ အနိမ့်ဆုံး အပူခံနိုင်ရည်ရရှိရန် အပူခံစင်သို့ တပ်ဆင်ခြင်း ညွှန်ကြားချက်များကို လိုက်နာရပါမည်။ ဤအဆင့်များအားလုံးသည် အကောင်းဆုံးစနစ်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမခံရန် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။

ပြန်လည်ပြင်ဆင်မှုမှတ်တမ်း

တည်းဖြတ်မှုမှတ်တမ်းသည် စာရွက်စာတမ်းတွင် အကောင်အထည်ဖော်ခဲ့သော အပြောင်းအလဲများကို ဖော်ပြသည်။ အပြောင်းအလဲများကို လက်ရှိထုတ်ဝေမှုအများဆုံးမှ စတင်၍ ပြန်လည်ပြင်ဆင်ခြင်းဖြင့် စာရင်းပြုစုထားပါသည်။

ပြန်လည်ပြင်ဆင်ခြင်း။ ရက်စွဲ ဖော်ပြချက်
A မေ-၂၈ ဤသည်မှာ ဤစာတမ်း၏ ကနဦးထုတ်ဝေမှုဖြစ်သည်။

Microchip ပါ။ Website
Microchip သည် ကျွန်ုပ်တို့မှ တစ်ဆင့် အွန်လိုင်း ပံ့ပိုးမှု ပေးပါသည်။ webwww.microchip.com/ တွင်ဆိုက်။ ဒီ website ကိုဖန်တီးရန်အသုံးပြုသည်။ files နှင့် အချက်အလက်များကို ဖောက်သည်များအတွက် အလွယ်တကူ ရရှိနိုင်သည်။ ရရှိနိုင်သောအကြောင်းအရာအချို့တွင်-

  • ထုတ်ကုန်ပံ့ပိုးမှု – ဒေတာစာရွက်များနှင့် အမှားအယွင်းများ၊ အပလီကေးရှင်းမှတ်စုများနှင့် များample ပရိုဂရမ်များ၊ ဒီဇိုင်းအရင်းအမြစ်များ၊ အသုံးပြုသူ၏လမ်းညွှန်ချက်များနှင့် ဟာ့ဒ်ဝဲပံ့ပိုးမှုစာရွက်စာတမ်းများ၊ နောက်ဆုံးထွက်ဆော့ဖ်ဝဲလ်များနှင့် မော်ကွန်းတင်ထားသောဆော့ဖ်ဝဲများ
  • ယေဘူယျနည်းပညာပံ့ပိုးမှု - မကြာခဏမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ (FAQs)၊ နည်းပညာဆိုင်ရာပံ့ပိုးကူညီမှုတောင်းဆိုမှုများ၊ အွန်လိုင်းဆွေးနွေးမှုအုပ်စုများ၊ Microchip ဒီဇိုင်းမိတ်ဖက်ပရိုဂရမ်အဖွဲ့ဝင်စာရင်း
  • Microchip ၏လုပ်ငန်း - ထုတ်ကုန်ရွေးချယ်ခြင်းနှင့် မှာယူခြင်းလမ်းညွှန်များ၊ နောက်ဆုံးထုတ် Microchip သတင်းထုတ်ပြန်ချက်များ၊ ဆွေးနွေးပွဲများနှင့် ပွဲများစာရင်းများ၊ Microchip အရောင်းရုံးများစာရင်းများ၊ ဖြန့်ဖြူးသူများနှင့် စက်ရုံကိုယ်စားလှယ်များ၊

ထုတ်ကုန်ပြောင်းလဲမှု အကြောင်းကြားချက် ဝန်ဆောင်မှု
Microchip ၏ထုတ်ကုန်ပြောင်းလဲမှုသတိပေးချက်ဝန်ဆောင်မှုသည် သုံးစွဲသူများအား Microchip ထုတ်ကုန်များပေါ်တွင် လက်ရှိရှိနေစေရန် ကူညီပေးပါသည်။ စာရင်းသွင်းသူများသည် သတ်မှတ်ထားသော ထုတ်ကုန်မိသားစု သို့မဟုတ် စိတ်ပါဝင်စားသော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးကိရိယာတစ်ခုနှင့် ပတ်သက်သည့် အပြောင်းအလဲများ၊ အပ်ဒိတ်များ၊ တည်းဖြတ်မှုများ သို့မဟုတ် အမှားအယွင်းများ ရှိသည့်အခါတိုင်း အီးမေးလ်အကြောင်းကြားချက် ရရှိပါမည်။ စာရင်းသွင်းရန်၊ သို့သွားပါ။ www.microchip.com/pcn မှတ်ပုံတင်ရန် ညွှန်ကြားချက်များကို လိုက်နာပါ။
ဖောက်သည်ပံ့ပိုးမှု
Microchip ထုတ်ကုန်များကို အသုံးပြုသူများသည် ချန်နယ်များစွာမှတစ်ဆင့် အကူအညီများ ရရှိနိုင်ပါသည်။

  • ဖြန့်ဖြူးသူ သို့မဟုတ် ကိုယ်စားလှယ်
  • ပြည်တွင်းအရောင်းရုံး
  • Embedded Solutions Engineer (ESE)
  • နည်းပညာနှင့်ပတ်သက်သောအထောက်အပံ့

ဝယ်ယူသူများသည် ၎င်းတို့၏ ဖြန့်ဖြူးရောင်းချသူ၊ ကိုယ်စားလှယ် သို့မဟုတ် ESE ကို ပံ့ပိုးကူညီရန် ဆက်သွယ်သင့်သည်။ ဖောက်သည်များကို ကူညီရန် ဒေသတွင်း အရောင်းရုံးများလည်း ရှိသည်။ အရောင်းရုံးများနှင့် တည်နေရာများစာရင်းကို ဤစာတမ်းတွင် ထည့်သွင်းထားသည်။
နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးကူညီမှုများကိုလည်း ရရှိနိုင်ပါသည်။ webဆိုက်- www.microchip.com/support
Microchip Devices Code Protection Feature
Microchip စက်များရှိ ကုဒ်ကာကွယ်ရေးအင်္ဂါရပ်၏ အောက်ပါအသေးစိတ်အချက်အလက်များကို မှတ်သားထားပါ-

  • Microchip ထုတ်ကုန်များသည် ၎င်းတို့၏ သီးခြား Microchip Data Sheet တွင်ပါရှိသော သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။
  • Microchip သည် ၎င်း၏ထုတ်ကုန်မိသားစုသည် ရည်ရွယ်ထားသည့်ပုံစံနှင့် ပုံမှန်အခြေအနေအောက်တွင် အသုံးပြုသည့်အခါ ယနေ့စျေးကွက်တွင် ၎င်း၏အလုံခြုံဆုံးမိသားစုများထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်ဟု ယုံကြည်ပါသည်။
  • ကုဒ်ကာကွယ်ရေးအင်္ဂါရပ်ကို ချိုးဖောက်ရန် အသုံးပြုသည့် မရိုးမသားနှင့် ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော တရားမဝင်နည်းလမ်းများ ရှိပါသည်။ ဤနည်းလမ်းများအားလုံးသည် ကျွန်ုပ်တို့၏အသိပညာအတွက်၊ Microchip ၏ Data Sheets တွင်ပါရှိသော လည်ပတ်မှုသတ်မှတ်ချက်များအပြင်ဘက်တွင် Microchip ထုတ်ကုန်များကို အသုံးပြုရန်လိုအပ်ပါသည်။ အများစုမှာ ထိုသို့လုပ်ဆောင်နေသူသည် ဉာဏပစ္စည်းဥစ္စာခိုးယူမှုတွင် ပါဝင်ပတ်သက်နေဖွယ်ရှိသည်။
  • Microchip သည် ၎င်းတို့၏ ကုဒ်၏ ခိုင်မာမှုကို အလေးထားသော ဖောက်သည်များနှင့် လက်တွဲလုပ်ဆောင်ရန် ဆန္ဒရှိနေပါသည်။
  • Microchip နှင့် အခြား semiconductor ထုတ်လုပ်သူ နှစ်ဦးလုံးသည် ၎င်းတို့၏ ကုဒ်၏ လုံခြုံရေးကို အာမခံနိုင်မည်မဟုတ်ပေ။

ကုဒ်အကာအကွယ်သည် ကျွန်ုပ်တို့သည် ထုတ်ကုန်ကို “မကွဲနိုင်သော” အဖြစ် အာမခံသည်ဟု မဆိုလိုပါ။ ကုဒ်အကာအကွယ်သည် အဆက်မပြတ် ပြောင်းလဲနေသည်။ Microchip မှ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များ၏ ကုဒ်ကာကွယ်ရေးအင်္ဂါရပ်များကို စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်ကောင်းမွန်အောင်လုပ်ဆောင်ရန် ကတိပြုပါသည်။ Microchip ၏ ကုဒ်ကာကွယ်ရေးအင်္ဂါရပ်ကို ချိုးဖျက်ရန် ကြိုးပမ်းခြင်းသည် ဒစ်ဂျစ်တယ်ထောင်စုနှစ်မူပိုင်ခွင့်အက်ဥပဒေကို ချိုးဖောက်ခြင်း ဖြစ်နိုင်သည်။ ထိုသို့သောလုပ်ရပ်များသည် သင့်ဆော့ဖ်ဝဲလ် သို့မဟုတ် အခြားမူပိုင်ခွင့်ရထားသောအလုပ်များသို့ ခွင့်ပြုချက်မရှိဘဲ ဝင်ရောက်ခွင့်ပြုပါက၊ သင်သည် အဆိုပါဥပဒေအောက်တွင် သက်သာခွင့်အတွက် တရားစွဲပိုင်ခွင့်ရှိသည်။
ဥပဒေသတိပေးချက်
စက်အပလီကေးရှင်းများနှင့် ပတ်သက်သည့် ဤထုတ်ဝေမှုတွင်ပါရှိသော အချက်အလက်များနှင့် အလားတူအချက်အလက်များကို သင့်အဆင်ပြေစေရန်အတွက်သာ ပံ့ပိုးပေးထားပြီး အပ်ဒိတ်များဖြင့် အစားထိုးနိုင်ပါသည်။ သင်၏လျှောက်လွှာသည် သင်၏သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန်မှာ သင်၏တာဝန်ဖြစ်သည်။ MICROCHIP သည် ဖော်ပြပါ သို့မဟုတ် အဓိပ္ပာယ်သက်ရောက်စေသော၊ စာဖြင့်ဖြစ်စေ၊ နှုတ်ဖြင့်ဖြစ်စေ၊ စည်းမျဉ်းဥပဒေ သို့မဟုတ် အခြားနည်းဖြင့်ဖြစ်စေ သတင်းအချက်အလက်နှင့်သက်ဆိုင်သည်ဖြစ်စေ ကိုယ်စားပြုခြင်း သို့မဟုတ် အာမခံချက်မဖြစ်စေရပါ။
ရည်ရွယ်ချက်အတွက် ၎င်း၏အခြေအနေ၊ အရည်အသွေး၊ စွမ်းဆောင်ရည်၊ ရောင်းဝယ်နိုင်မှု သို့မဟုတ် ကြံ့ခိုင်မှုတွင် အကန့်အသတ်မရှိ အပါအဝင်။ Microchip သည် ဤအချက်အလက်နှင့် ၎င်း၏အသုံးပြုမှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသည့် တာဝန်ယူမှုအားလုံးကို ငြင်းဆိုထားသည်။ အသက်ကယ်ထောက်ပံ့မှုနှင့်/သို့မဟုတ် ဘေးကင်းရေးအပလီကေးရှင်းများတွင် Microchip စက်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုခြင်းသည် ဝယ်သူ၏အန္တရာယ်မှာ လုံးလုံးလျားလျားဖြစ်ပြီး ဝယ်ယူသူသည် ယင်းအသုံးပြုမှုမှရရှိလာသော ပျက်စီးဆုံးရှုံးမှုများ၊ အရေးဆိုမှုများ၊ လျော်ကြေးများ သို့မဟုတ် ကုန်ကျစရိတ်များမှ ကာကွယ်ရန်၊ လျော်ကြေးပေးပြီး ကိုင်ဆောင်ရန် သဘောတူပါသည်။ မည်သည့် Microchip ဉာဏပစ္စည်းမူပိုင်ခွင့်အခွင့်အရေးများအောက်တွင်၊ သွယ်ဝိုက်၍ဖြစ်စေ၊ အခြားနည်းဖြင့်ဖြစ်စေ လိုင်စင်များကို အခြားနည်းဖြင့်ဖော်ပြခြင်းမပြုဘဲ ဖြန့်ဝေခြင်းမပြုပါ။
ကုန်အမှတ်တံဆိပ်များ
Microchip အမည်နှင့် လိုဂို၊ Microchip လိုဂို၊ Adaptec၊ AnyRate၊ AVR၊ AVR လိုဂို၊ AVR Freaks၊ BesTime၊ BitCloud၊ chipKIT၊ chipKIT လိုဂို၊ CryptoMemory၊ CryptoRF၊ dsPIC၊ FlashFlex၊ flexPWR၊ HELDO၊ IGLOO၊ JukeBlox၊ Keer ၊ LANCheck၊ LinkMD၊ maXStylus၊ maXTouch၊ MediaLB၊ megaAVR၊ Microsemi၊ Microsemi လိုဂို၊ အများဆုံး၊ အများဆုံး လိုဂို၊ MPLAB၊ OptoLyzer၊ PackeTime၊ PIC၊ picoPower၊ PICSTART၊ PIC32 လိုဂို၊ PolarFire၊ Prochip Designer၊ QTouch၊ SenGAM- ၊ SpyNIC၊ SST၊ SST Logo၊ SuperFlash၊ Symmetricom၊ SyncServer၊ Tachyon၊ TempTrackr၊ TimeSource၊ tinyAVR၊ UNI/O၊ Vectron နှင့် XMEGA တို့သည် USA နှင့် အခြားသော နိုင်ငံများတွင် Microchip Technology Incorporated ၏ မှတ်ပုံတင်ထားသော ကုန်အမှတ်တံဆိပ်များ ဖြစ်ပါသည်။
APT၊ ClockWorks၊ The Embedded Control Solutions Company၊ EtherSynch၊ FlashTec၊ Hyper Speed ​​Control၊ Hyperlight Load၊ Intel limos၊ Libero၊ motorBench၊ mTouch၊ Powermite 3၊ Precision Edge၊ ProASIC၊ ProASIC Plus၊ ProASIC Plus လိုဂို၊ Quiet-Wire၊ SmartFusion၊ SyncWorld အချိန်၊ TimeProx၊ Time Vite၊ WinPath နှင့် ZL တို့သည် အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုတွင် ကပ်လျက်သော့နှိပ်ကွပ်ရေး၊ AKS၊ Analog-for-the-Digital Age၊ မည်သည့် Capacitor၊ AnyIn၊ AnyOut၊ BlueSky၊ BodyCom၊ CodeGuard၊ CryptoAuthentication၊ Crypto Automotive ပေါင်းစပ်မှု၊ Cryprypto ၊ Crypto Automotive၊ Crypto dsPICDEM.net၊ Dynamic Average Matching၊ DAM၊ ECAN၊ EtherGREEN၊ In-Circuit Serial Programming၊ ICSP၊ INICnet၊ Inter-Chip ချိတ်ဆက်မှု၊ Jitter Blocker၊ KleerNet၊ KleerNet လိုဂို၊ memBrain၊ Mindi၊ MiWi၊ MPASM၊ MPBertK၊ Multiple အမှတ်တံဆိပ်၊ MPLAB NetDetach၊ Omniscient Code Generation၊ PICDEM၊ PICDEM.net၊ PICkit၊ PICtail၊ PowerSmart၊ PureSilicon၊ QMatrix၊ REAL ICE၊ Ripple Blocker၊ SAM-ICE၊ Serial Quad I/O၊ SMART-IS၊ SQI၊ SuperSwitcher၊ SuperSwitcher II၊ USB End ViewSpan၊ WiperLock၊ Wireless DNA နှင့် ZENA တို့သည် USA နှင့် အခြားသောနိုင်ငံများရှိ Microchip Technology Incorporated ၏ ကုန်အမှတ်တံဆိပ်များဖြစ်သည်။
SQTP သည် USA တွင်ထည့်သွင်းထားသော Microchip Technology ၏ ဝန်ဆောင်မှုအမှတ်အသားတစ်ခုဖြစ်သည်။ Adaptec လိုဂို၊ ကြိမ်နှုန်းလိုအပ်ချက်၊ Silicon Storage Technology နှင့် Symmcom တို့သည် အခြားနိုင်ငံများရှိ Microchip Technology Inc. ၏ မှတ်ပုံတင်ထားသောကုန်အမှတ်တံဆိပ်များဖြစ်သည်။
GestIC သည် Microchip Technology Germany II GmbH & Co. KG ၏ မှတ်ပုံတင်ထားသော ကုန်အမှတ်တံဆိပ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး အခြားနိုင်ငံများရှိ Microchip Technology Inc. ၏ လုပ်ငန်းခွဲတစ်ခုဖြစ်သည်။
ဤနေရာတွင် ဖော်ပြထားသော အခြားကုန်အမှတ်တံဆိပ်များအားလုံးသည် ၎င်းတို့၏ သက်ဆိုင်ရာကုမ္ပဏီများ၏ ပိုင်ဆိုင်မှုဖြစ်သည်။
© 2020၊ Microchip Technology Incorporated၊ USA တွင် ပုံနှိပ်ပြီး၊ အခွင့်အရေးများ သိမ်းဆည်းထားသည်။ ISBN: 978-1-5224-6145-6
အရည်အသွေးစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်
Microchip ၏ အရည်အသွေးစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များနှင့် ပတ်သက်သော အချက်အလက်များအတွက် ကျေးဇူးပြု၍ ဝင်ရောက်ကြည့်ရှုပါ။ www.microchip.com/quality.

ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်း အရောင်းနှင့် ဝန်ဆောင်မှု

အမေရိကား အာရှ/ပစိဖိတ်ဒေသ အာရှ/ပစိဖိတ်ဒေသ ဥရောပ
ကော်ပိုရိတ်ရုံး
2355 အနောက် Chandler Blvd
Chandler၊ AZ 85224-6199
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဖက်စ်- ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
နည်းပညာနှင့်ပတ်သက်သောအထောက်အပံ့:
www.microchip.com/support
Web လိပ်စာ- www.microchip.com
အတ္တလန်တာ
Duluth၊ GA
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဖက်စ်- ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
အော်စတင်၊ TX
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဘော်စတွန်
Westborough, MA
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဖက်စ်- ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ချီကာဂို
Itasca, IL
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဖက်စ်- ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဒါလား
Addison၊ TX
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဖက်စ်- ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဒက်ထရွိုက်
Novi, MI
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဟူစတန်၊ TX
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
အင်ဒီယာနာပိုလစ်
Noblesville, IN
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဖက်စ်- ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
လော့စ်အိန်ဂျလိစ်
မစ်ရှင် Viejo, CA
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဖက်စ်- ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
Raleigh, NC
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
နယူးယောက်၊ NY
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
San Jose, CA
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ကနေဒါ - တိုရွန်တို
ဖုန်း ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
ဖက်စ်- ၇၃၆-၇၈၄-၆၀၉၄
သြစတြေးလျ - ဆစ်ဒနီ
Tel: 61-2-9868-6733
တရုတ်-ပေကျင်း
Tel: 86-10-8569-7000
တရုတ်-ချန်ဒူး
Tel: 86-28-8665-5511
တရုတ်-ချုံကင်း
Tel: 86-23-8980-9588
တရုတ် - Dongguan
Tel: 86-769-8702-9880
တရုတ်-ကွမ်ကျိုး
Tel: 86-20-8755-8029
တရုတ် - Hangzhou
Tel: 86-571-8792-8115
တရုတ် - ဟောင်ကောင် SAR
Tel: 852-2943-5100
တရုတ်-နန်ကျင်း
Tel: 86-25-8473-2460
တရုတ် - Qingdao
Tel: 86-532-8502-7355
တရုတ်-ရှန်ဟိုင်း
Tel: 86-21-3326-8000
တရုတ် - ရှန်ယန်း
Tel: 86-24-2334-2829
တရုတ်-ရှန်ကျန်း
Tel: 86-755-8864-2200
တရုတ် - Suzhou
Tel: 86-186-6233-1526
တရုတ်-ဝူဟန်
Tel: 86-27-5980-5300
တရုတ်-ရှန်း
Tel: 86-29-8833-7252
တရုတ် – Xiamen
Tel: 86-592-2388138
တရုတ်-ဇူဟိုင်
Tel: 86-756-3210040
အိန္ဒိယ-ဘန်ဂလို
Tel: 91-80-3090-4444
အိန္ဒိယ - နယူးဒေလီ
Tel: 91-11-4160-8631
အိန္ဒိယ - ပွန်
Tel: 91-20-4121-0141
ဂျပန်-အိုဆာကာ
Tel: 81-6-6152-7160
ဂျပန်-တိုကျို
Tel: 81-3-6880- 3770
ကိုရီးယား - ဒေဂူ
Tel: 82-53-744-4301
ကိုရီးယား - ဆိုးလ်
Tel: 82-2-554-7200
မလေးရှား - ကွာလာလမ်ပူ
Tel: 60-3-7651-7906
မလေးရှား-ပီနန်
Tel: 60-4-227-8870
ဖိလစ်ပိုင် - မနီလာ
Tel: 63-2-634-9065
စင်္ကာပူ
Tel: 65-6334-8870
ထိုင်ဝမ် - ရှင်ချူး
Tel: 886-3-577-8366
ထိုင်ဝမ် - ရှုံ
Tel: 886-7-213-7830
ထိုင်ဝမ်-တိုင်ပေ
Tel: 886-2-2508-8600
ထိုင်း-ဘန်ကောက်
Tel: 66-2-694-1351
ဗီယက်နမ် - ဟိုချီမင်း
Tel: 84-28-5448-2100
သြစတြီးယား - ဝဲလ်
Tel: 43-7242-2244-39
Fax: 43-7242-2244-393
ဒိန်းမတ် - ကိုပင်ဟေဂင်
Tel: 45-4485-5910
Fax: 45-4485-2829
ဖင်လန် - Espoo
Tel: 358-9-4520-820
ပြင်သစ် - ပဲရစ်
Tel: 33-1-69-53-63-20
Fax: 33-1-69-30-90-79
ဂျာမနီ - Garching
Tel: 49-8931-9700
ဂျာမနီ – ဟာန်
Tel: 49-2129-3766400
ဂျာမနီ – Heilbronn
Tel: 49-7131-72400
ဂျာမနီ – Karlsruhe
Tel: 49-721-625370
ဂျာမနီ – မြူးနစ်
Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 49-89-627-144-44
ဂျာမနီ – Rosenheim
Tel: 49-8031-354-560
အစ္စရေး – ရာအာနနာ
Tel: 972-9-744-7705
အီတလီ – မီလန်
Tel: 39-0331-742611
Fax: 39-0331-466781
အီတလီ – Padova
Tel: 39-049-7625286
နယ်သာလန် - Drunen
Tel: 31-416-690399
Fax: 31-416-690340
နော်ဝေး - Trondheim
Tel: 47-72884388
ပိုလန် - ဝါဆော
Tel: 48-22-3325737
ရိုမေးနီးယား - ဘူခါရက်စ်
Tel: 40-21-407-87-50
စပိန် – မက်ဒရစ်
Tel: 34-91-708-08-90
Fax: 34-91-708-08-91
ဆွီဒင် - Gothenberg
Tel: 46-31-704-60-40
ဆွီဒင် – စတော့ဟုမ်း
Tel: 46-8-5090-4654
ယူကေ - Wokingham
Tel: 44-118-921-5800
Fax: 44-118-921-5820

© 2020 Microchip Technology Inc.
လျှောက်လွှာမှတ်စု DS00003500A-စာမျက်နှာ ၁၀

စာရွက်စာတမ်းများ / အရင်းအမြစ်များ

MICROCHIP SP1F၊ SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများ [pdf] ညွှန်ကြားချက်လက်စွဲ
AN3500၊ SP1F SP3F ပါဝါမော်ဂျူးများ၊ SP1F SP3F၊ ပါဝါမော်ဂျူးများ၊ မော်ဂျူးများ

ကိုးကား

မှတ်ချက်တစ်ခုချန်ထားပါ။

သင့်အီးမေးလ်လိပ်စာကို ထုတ်ပြန်မည်မဟုတ်ပါ။ လိုအပ်သောအကွက်များကို အမှတ်အသားပြုထားသည်။ *